传感器类封装基板生产线技改扩建项目(江苏普诺威电子股份有限公司)

大型

新增年产mSAP封装基板10万----米，布局传感器芯片载板、电源管理芯片载板等高端产品，建设现代化生产厂房、研发中心及配套设施，达产后年产封装基板480000----米。