碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设(湖北芯宝莱半导体有限公司)

大型

项目关注第三代半导体碳化硅（sic）芯片的研发、封装、测试、应用。总投资1.5亿元人民币，其中基建5000万人民币。芯片研发试验设备、芯片封装设备、测试设备、可靠性试验设备、应用方案研发设备等投入1亿元人民币。项目计划于2025年12月底启动，2026年8月完工，建成后年产2亿片芯片。