碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设(湖北芯宝莱半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-28（发布：2025-11-18）
项目阶段： 2026-02-28处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目关注第三代半导体碳化硅(sic)芯片的研发、封装、测试、应用.总投资1.5亿元人民币,其中基建5000万人民币.新建厂房,芯片研发试验设备、芯片封装设备、测试设备、可靠性试验设备、应用方案研发设备等,建成后年产2亿片芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月28日)该项目施工单位已进场建设
项目动态 3
2026-02-28
阶段更新:
2026-02-28
新增人员:
2025-11-19
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息