瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-17(发布:2025-11-19)
项目阶段: 2026-04-17处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目占地面积17098----米,总建筑面积40100----米。主要建设内容按主次顺序如下: 1. 新建2栋生产厂房,建筑面积34000----米,用于导热管及VC(蒸汽腔)生产,设计年产能为5000万支导热管,预计年产值达40000万元; 2. 配套建设1栋宿舍楼,建筑面积6100----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月03日),该项目正处于基础施工阶段,计划于2027年01月06日竣工

项目动态 3

2026-04-17
阶段更新:
2026-04-17
新增人员:
2025-11-21
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程管理
职位: 总经理

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作高管添加

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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