瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-21(发布:2025-11-19)
项目阶段: 2025-11-21处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地面积17098----米,建筑面积40100----米(包括2栋厂房34000----米、1栋宿舍楼6100----米),主要购置烧结炉、真空退火炉、自动测试机、自动弯管机、自动真空除气机等设备,从事导热管、VC生产生产,年生产5000万支导热管,年产值40000万元,年缴税1150万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年11月19日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 1

2025-11-21
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 执行公司事务的董事
职位: 总经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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