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瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-17(发布:2025-11-19)
项目阶段:
2026-04-17处于
主体施工开工
建设周期:
2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
投资金额:
12000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目占地面积17098----米,总建筑面积40100----米。主要建设内容按主次顺序如下: 1. 新建2栋生产厂房,建筑面积34000----米,用于导热管及VC(蒸汽腔)生产,设计年产能为5000万支导热管,预计年产值达40000万元; 2. 配套建设1栋宿舍楼,建筑面积6100----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月03日),该项目正处于基础施工阶段,计划于2027年01月06日竣工
项目动态
3
2026-04-17
阶段更新:
2026-04-17
新增人员:
2025-11-21
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
惠州瑞捷科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与工程管理
职位:
总经理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
惠州市惠城建筑设计院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
广东创胜电力建设有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
作高管添加
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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