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瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(惠州瑞捷科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-21(发布:2025-11-19)
项目阶段:
2025-11-21处于
立项审批
建设周期:
2026年1季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
12000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目占地面积17098----米,建筑面积40100----米(包括2栋厂房34000----米、1栋宿舍楼6100----米),主要购置烧结炉、真空退火炉、自动测试机、自动弯管机、自动真空除气机等设备,从事导热管、VC生产生产,年生产5000万支导热管,年产值40000万元,年缴税1150万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年11月19日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工
项目动态
1
2025-11-21
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
惠州瑞捷科技有限公司
职位:
执行公司事务的董事
职位:
总经理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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