北区和田局光总配线改造项目(中国电信股份有限公司上海分公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-20(发布:2025-11-20)
项目阶段: 2025-11-20处于主体施工单位招标

建设周期: 2026年1季度 - 2027年1季度

项目类型:
面积:
投资金额: 443万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目在北区和田局新建MODF机架35架,高密度光纤中间配纤架8架等设备,同时新建12芯至96芯的室内多芯光纤束光缆487条,并对原有中继、主干等光缆进行改造,优化通信机房传输资源,提高机房空间利用率。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年11月20日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 1

2025-11-20
新增人员:

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