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北区和田局光总配线改造项目(中国电信股份有限公司上海分公司)
北区和田局光总配线改造项目(中国电信股份有限公司上海分公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-20(发布:2025-11-20)
项目阶段:
2025-11-20处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型:
面积:
投资金额:
443万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目在北区和田局新建MODF机架35架,高密度光纤中间配纤架8架等设备,同时新建12芯至96芯的室内多芯光纤束光缆487条,并对原有中继、主干等光缆进行改造,优化通信机房传输资源,提高机房空间利用率。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年11月20日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工
项目动态
1
2025-11-20
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
中国电信股份有限公司上海分公司
部门:
招标部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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