浙江杭州人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目(杭州芯光半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-24（发布：2025-11-20）
项目阶段： 2026-07-24处于消防分包确定
建设周期： 2026年1月 - 2028年3月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积95084----米，建设内容为半导体生产车间.
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月31日)，该项目处于分包阶段
项目动态 7
2026-07-24
新增人员:
2026-07-24
阶段更新:
2026-07-24
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人