人工智能终端消费芯片测试核心工艺基地建设项目(杭州芯光半导体有限公司)

杭州芯光半导体有限公司人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目： 项目建筑面积----，旨在打造人工智能及终端消费芯片测试的全国战略基地。主要建设内容按主次顺序如下： 1. 核心工艺流程建设：涵盖混料、氨气烘烤、粉碎、水洗、除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等环节。