主要建设内容及规模用地与建筑:总用地面积95亩,总建筑面积7.5万㎡,其中包含2栋生产厂房(每栋1.5万㎡,共3万㎡)、1栋研发楼(1.2万㎡,含陶瓷材料配方研发实验室、性能测试中心)、1栋烧结车间(1.3万㎡,含高温烧结区、冷却区)及2万㎡配套设施(含原料预处理车间、成品仓储)设备购置:购置氮化铝粉末成型设备20套(含等静压成型机、干压成型机)、流延机18套、高温推板窑15座(最高温度1800℃)、精密研磨抛光设备25套、陶瓷基板导热性能测试仪器12套(含激光闪射导热仪、热阻测试仪)、自动化裁切设备10套,主要建筑物面积:----,新增生产能力(或使用功能):年产能600万㎡,产品用于半导体功率器件、新能源汽车igbt模块、led芯片散热封装,满足高端电子元器件对高效散热材料的需求,属于新材料产业中"先进无机非金属材料"方向
工程备注: 截止目前(2025-11-19)该项目设计及施工单位暂未确定