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晶盛高端半导体装备、核心零部件及关键材料项目(浙江晶盛机电股份有限公司)
晶盛高端半导体装备、核心零部件及关键材料项目(浙江晶盛机电股份有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-24(发布:2025-11-24)
项目阶段:
2025-11-24处于
主体施工单位中标
建设周期:
2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
380000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建厂房
项目工期及阶段
工程备注:
2024-10-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续办理情况未了解。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由杭州市城建设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位已确定,由浙江中富建筑集团股份有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方,设计院,施工单位的联系人及联系方式。
项目动态
2
2025-11-24
新增人员:
2025-11-24
项目融合:
甲方单位联系人
8
位联系人
业主
单位:
浙江晶盛机电股份有限公司
部门:
投资部
备注:
负责前期报建
部门:
工程部
职位:
部长
备注:
负责施工管理
部门:
基建部
备注:
参与招标
部门:
基建部
备注:
参与手续办理
职位:
法人/项目统筹
职位:
技术专工
职位:
项目负责人
职位:
安全环保部/部长/负责手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
杭州市城建设计研究院有限公司
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江中富建筑集团股份有限公司
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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