重庆锦瑜PCB电路板生产线智能化升级项目(重庆锦瑜电子股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-31(发布:2025-08-07)
项目阶段: 2025-12-31处于立项审批

建设周期: 2026年2季度 - 2027年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 4300万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目主要建设内容:项目位于重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号(现有厂区)建设性质为扩建.建设主要内容包括:利用2#厂房闲置区域作生产区,扩建切板开料、阻焊、丝印文字、表面处理、成型等加工工序,其中线路制作、压合、化学沉铜、镀铜、镀锡、蚀刻均外协,扩建项目年产16万㎡印刷电路板(其中:双面板6万㎡,多层板10万㎡)扩建完成后全厂年产54万㎡印刷电路板(其中:双面板30万㎡,多层板24万㎡)
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月31日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-12-31
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
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