二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室(绍兴市越城区绍芯实验室有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-21(发布:2025-11-21)
项目阶段: 2025-11-21处于主体施工单位招标

建设周期: 2026年1季度 - 2026年2季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 9300万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
企业利用位于浙江省绍兴市越城区集成电路科创园西园(1楼)实施“二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室”项目。项目总投资9300万元,租赁面积约1660m2,依托绍芯实验室团队,建设二维半导体和存算一体芯片工艺研发基地、中试平台封装测试与验证基地,实现科学研究、公共开放、技术服务等功能,建设超净实验室,布局中试线先进封装、测试与验证的工艺流程设备。本项目建成后,不涉及产品生产,仅为封装、测试与验证,年测试规模为100批次。每批次测试一片芯片样品,样品规格为8英寸。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年1月09日),该项目处于设计阶段

项目动态 2

2025-11-21
新增人员:
2025-11-21
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益