硅光光电三维封装研发平台项目(上海易卜半导体有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-26（发布：2025-11-26）
项目阶段： 2025-11-26处于施工图设计开始
建设周期： 2026年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 8340万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本次改造工程面积1550----,主要为内部装修及洁净室改造.装修好用于研发生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025-11-20)该项目施工单位尚未确定.设计已开始.
项目动态 1
2025-11-26
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息