总用地面积为 13506.24----米,总建筑面积为7376.6----米,主要建设内容包括生产车间、办公楼、食堂等,将光纤激光切割机、磨床、钻铣床、自动攻丝机、液压机、电焊机、锯床等生产设备迁建,形成年产1500台莲子生产加工设备的项目,项目主要生产流程为备料、下料、机器加工、焊接、组装、喷漆、调试、成品出厂。鲜莲子剥蓬机:100台/a;鲜莲子脱壳机:100台/a;鲜莲子去皮机(二次加工去皮机,偏老莲去皮机):100台/a;莲子通芯机:100台/a;莲子烘干机:100台/a;莲子剥壳去皮一体机:1000台/a
工程备注: 截止目前2025年11月27日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工