固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品产业化项目(武汉万集光电技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-02(发布:2025-12-02)
项目阶段: 2025-12-02处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 41200万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目中所研发OPA激光雷达基于硅基相控阵技术,核心优势无机械部件可靠性高。项目总投资规模4.2个亿,主要建设内容包括:1)开发大调谐范围窄线宽激光器,已经相应的宽带光放大器;2)研发超大规模OPA光芯片;3)采用先进封装技术,实现光电芯片的混合封装;4)自研电芯片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月2日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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