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固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品产业化项目(武汉万集光电技术有限公司)
固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品产业化项目(武汉万集光电技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-02(发布:2025-12-02)
项目阶段:
2025-12-02处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
41200万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目中所研发OPA激光雷达基于硅基相控阵技术,核心优势无机械部件可靠性高。项目总投资规模4.2个亿,主要建设内容包括:1)开发大调谐范围窄线宽激光器,已经相应的宽带光放大器;2)研发超大规模OPA光芯片;3)采用先进封装技术,实现光电芯片的混合封装;4)自研电芯片。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月2日,该项目处于立项阶段
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业主
单位:
武汉万集光电技术有限公司
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