电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目(西安文丰电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-01（发布：2025-11-26）
项目阶段： 2025-12-01处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目迁建现有4条全自动电路板表面贴装线，3条电路板插件组装线，1条全自动电路板三防涂覆线。
扩建拟购置硬件设备2条全自动电路板表面贴装线，1条电路板插件组装线。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准。）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年11月26日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-12-01
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息