车规光电模组及新型显示器件制造项目(苏州立琻半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-23（发布：2025-12-05）
项目阶段： 2026-01-23处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 520000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资52亿元(包括整个项目的土建、装修、设备)总占地面积约100亩,总建筑面积约8万㎡,建设年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组产能和120万套新型显示器件
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月10日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-01-23
更新项目概
2026-01-14
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息