车规光电模组及新型显示器件制造项目(苏州立琻半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-23（发布：2025-12-05）
项目阶段： 2026-01-23处于施工图设计开始
建设周期： 2026年1季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 520000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资52亿元(包括整个项目的土建、装修、设备)总占地面积约100亩,总建筑面积约8万㎡,建设年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组产能和120万套新型显示器件
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止目前(2026年01月23日),桂林爽表示该项目分为二期建设一期是装修工程,装修面积约3000平方米,在装修设计阶段,装修单位未定,二期是新建厂房
项目动态 2
2026-01-23
更新项目概
2026-01-14
新增人员:
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分包方联系人
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