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济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目(济南槐荫经开建设发展有限公司)
济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目(济南槐荫经开建设发展有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-12(发布:2025-12-01)
项目阶段:
2025-12-12处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年1季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
70000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建设地点位于济南市槐荫区美里湖街道济南槐荫经济开发区辖区内,南至济广高速、北距美里北路800米、东距美里东路1400米、西至齐鲁大道.项目主要建设规模为:占地109.37亩,建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积5,039.6万㎡.主要建设内容为封闭式产业园内标准厂房及配套管线等基础设施,其中标准厂房----,配套用房----
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年12月12日),施工单位尚未确定
项目动态
2
2025-12-12
新增人员:
2025-12-12
更新项目概
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
济南槐荫经开建设发展有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
分管工程
职位:
职员
备注:
分管工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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