年产20万平方米HDI电路板项目(遂川县精森新材料有限公司)

本项目为HDI等电路板生产加工。租赁工业园区东区标准厂房3000----米，生产所需原材料为覆铜板，铜箔、PP、铜球、油墨等，生产所需设备：钻孔机、电脑载板机等生产和检验设备。2、工艺流程：工程资料制作——开料——内层线路制作——内层线路自动光学检测——机械钻孔——沉铜、电镀——次外层线路制作——棕氧化——树脂塞孔——外层压合——减铜、棕化——激光钻孔——外层机械钻孔——外层沉铜、电镀——外层线路制作——外层自动光学检查——防焊制作——丝印文字——化学沉镍金——成型——电测试——外观检查——抗氧化——包装 。