购置国产生产、研发、检测等设备60台。规划建筑面积19167----米,一期新建厂房及办公楼共10000 ----米,新建第三代半导体陶瓷刚玉涂附磨具生产线2条,年产量1500万----米;二期新建生产车间9167 ----米,新建第三代半导体陶瓷刚玉涂附磨具生产线2条,年产量1500万----米。原材料名称为陶瓷刚玉、高强度基材、特种粘结剂,主要生产工艺为原材料预处理—陶瓷刚玉准备—基材表面处理—精密涂附成型—高温固化—包装入库。
工程备注: 截止目前2025年12月5日,该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工