南昌高新区PCB智能化数字工厂建设及设备集成项目(江西省南昌市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-11(发布:2025-12-11)
项目阶段: 2025-12-11处于立项审批

建设周期: 2026年2季度 - 2029年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
在现有厂房内开展设备安装工程,着力构建以智能化制造为核心的PCB印制电路板研发与生产基地。产品主要应用于LED显示终端、消费电子及光通信等领域。 项目聚焦智能工厂基础设施建设,引进机械钻机、沉铜线、电镀线、线路曝光机、蚀刻线、AOI机、压机、树脂塞孔机、镭射钻机、阻焊丝印机、曝光机、显影线、文字喷印机、锣机、电测机、AVI机、化锡线等先进生产设备,并集成人工智能、物联网等新一代信息技术,搭建“5G+工业互联网”智能管理平台。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月11日),该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工

项目动态 1

2025-12-11
新增人员:

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业主

部门: 项目部
职位: 负责招标

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