在已有的厂房进行设备安装,致力于打造以智能化制造为核心的pcb印制电路板研发与生产基地,产品主要应用于led显示终端、消费电子及光通信等领域.聚焦智能工厂基础设施建设,引进包括机械钻机,沉铜线,电镀线,线路曝光机,蚀刻线,aoi机,压机,树脂塞孔机,镭射钻机,阻焊丝印机,曝光机,显影线,文字喷印机,锣机,电测机,avi机,化锡线等先进设备,并集成5人工智能、物联网等新一代信息技术,构建"5g+工业互联网"智能管理平台.项目将实现从研发到生产的全流程智能化管理,建立涵盖研发设计、智能制造、供应链协同、智慧仓储、能源管控及安防监控的数字化体系.重点打造以下智能化系统:智能制造执行系统(mes)实现生产全过程数字化管理;eap设备自动化系统实现设备自动化生产与生产数据无缝集成;agv智慧仓储系统实现物料自动流转与精准配送;能源管理平台实现水电消耗的实时监测与智能优化;sap业财一体化系统实现财务与生产数据的无缝对接;供应链管理系统(srm)实现上下游协同智能化;oa办公系统实现管理流程自动化.项目初步建成后,将形成月产5万㎡pcb印制电路板的生产能力.后续将进一步追加投资,用于增购生产设备和改造产线,进一步扩大产能规模、提升产品技术含量与市场竞争力.项目全面建成达产后,预计可实现年产120万㎡pcb印制电路板的生产规模,本项目将建成行业领先的pcb智能化数字工厂,为区域电子信息产业提供示范性智能化解决方案,推动产业智能化转型升级
工程备注: 截止目前(2025年12月12日),该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工