在现有厂房内开展设备安装工程,着力构建以智能化制造为核心的PCB印制电路板研发与生产基地。产品主要应用于LED显示终端、消费电子及光通信等领域。
项目聚焦智能工厂基础设施建设,引进机械钻机、沉铜线、电镀线、线路曝光机、蚀刻线、AOI机、压机、树脂塞孔机、镭射钻机、阻焊丝印机、曝光机、显影线、文字喷印机、锣机、电测机、AVI机、化锡线等先进生产设备,并集成人工智能、物联网等新一代信息技术,搭建“5G+工业互联网”智能管理平台。
工程备注: 截止目前(2025年12月11日),该项目处于立项阶段,预计2026年2季度开工