金桥半导体设备研发及产业化基地项目epc(上海申微智创科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-01-26（发布：2025-12-08）

项目阶段： 2026-01-26处于EPC总承包确定

建设周期： 2026年1季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 6859.64万

建设性质：室内装修

甲方类型：私营企业

项目描述

对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设,涉及的建筑面积----,其中洁净区域面积约----.本项目属于特殊类装修.建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年12月15日)，该项目处于设计阶段