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金桥半导体设备研发及产业化基地项目(上海申微智创科技有限公司)
金桥半导体设备研发及产业化基地项目(上海申微智创科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-08(发布:2025-12-08)
项目阶段:
2025-12-08处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年1季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
6860万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设,涉及的建筑面积5448----米,其中洁净区域面积约3600----米。本项目属于特殊类装修。建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月8日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工
项目动态
1
2025-12-08
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海申微智创科技有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
0
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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