金桥半导体设备研发及产业化基地项目(上海申微智创科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-08(发布:2025-12-08)
项目阶段: 2025-12-08处于主体施工单位招标

建设周期: 2026年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 6860万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设,涉及的建筑面积5448----米,其中洁净区域面积约3600----米。本项目属于特殊类装修。建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月8日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 1

2025-12-08
新增人员:

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