半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(广东省广州市)

大型

本项目建设地点为广州市黄埔区中新知识城，总投资22亿元，其中设备投资15亿元，基建投资7亿元。项目主要建设内容包括：优先建设1栋封装基板专业工厂厂房，其次建设1栋配套建筑，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积----，总建筑面积----。工艺流程为：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗→除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。