半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(广东省广州市)

大型

本项目建设选址于广州市黄埔区中新知识城，项目总投资22亿元，其中设备投资15亿元，基建投资7亿元。项目主要建设内容为：新建1栋封装基板专业生产厂房（主厂房）及1栋配套建筑，用于半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品的规模化生产。项目占地面积26,050----米，总建筑面积104,200----米。生产工艺流程包括：原料混合→氨气环境烘烤→粉碎处理→水洗净化→磁性物质去除→烘干处理→粉体整形→流延成型→切片加工→高温烧结→精密切制→成品检测→包装入库。