湖州凌志源年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料项目(湖州凌志源新材料有限公司)

大型

项目拟选址在栗山路东侧,奥芯半导体年产半导体包装设备等设备70台(套)项目北侧地块约28.25亩国有工业出让建设用地,新增建筑面积----,并新增自动化加料预混设备、5000升捏合机等设备,项目完成后预计形成年产600万㎡新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料的生产能力;