化合物半导体产业创新街区人才社区项目(武汉未来聚芯置业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-01（发布：2025-12-10）
项目阶段： 2026-04-01处于施工图设计开始
建设周期： 2026年3季度 - 2029年3季度
项目类型：住宅、住宅
面积：
投资金额： 160000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目用地面积174亩，总建筑面积22.3万----米，其中计容建筑面积15.64万----米。项目规划主要建设内容为：自持人才公寓12万----米、销售型住宅3万----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月31日)，该项目初步设计单位已确定
项目动态 2
2026-04-01
更新项目概
2026-03-10
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息