士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(厦门士兰集华微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2025-12-10）
项目阶段： 2026-01-05处于建设工程规划许可
建设周期： 2026年1季度 - 2029年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积：260719.92----米, 用地面积：129391.121----米,
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月5日，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-01-05
阶段更新:
2025-12-10
更新项目概
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