12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线一期及二期建设项目(福建省厦门市)

大型

新建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划月产能达45,000片，项目分两期建设。其中，一期工程投资100亿元，计划于2027年第四季度建成投产，月产能为20,000片；二期工程追加投资100亿元，新增月产能25,000片。两期工程全部达产后，项目合计月产能将达到45,000片（年产能540,000片）。