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佛云园新家电核心零部件研发生产基地项目(广东迈威科技有限公司)
佛云园新家电核心零部件研发生产基地项目(广东迈威科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-10(发布:2025-12-10)
项目阶段:
2025-12-10处于
立项审批
建设周期:
2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目占地约8.127亩,主要从事生产真空电子管。投资5000万元,总建筑面积约7518----米,包括车间和仓库办公楼。项目建成达产后,可年产300万只真空电子管。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月10日,该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
广东迈威科技有限公司
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