佛云园新家电核心零部件研发生产基地项目(广东迈威科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-10(发布:2025-12-10)
项目阶段: 2025-12-10处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地约8.127亩,主要从事生产真空电子管。投资5000万元,总建筑面积约7518----米,包括车间和仓库办公楼。项目建成达产后,可年产300万只真空电子管。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月10日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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