项目总投资31663万元,占地面积2737----米,建筑面积2276----米((其中综合办公区1914----米、实验室823----米),该项目专注于车规级数模混合芯片设计,致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代;项目计划引进全球领先的全自动化测试技术及测试平台,建立一个涵盖FA、REL、CP/FT测试业务的中心试验室,能全方位提高车规级量产芯片测试效率、精准率、产品良率,同时试验室与研发的紧密配合将有力促进技术研发,实现车规芯片高品质量产。(不涉及芯片生产制造、及中试线的生产制造及测试)
工程备注: 截止目前2025年12月10日,该项目处于立项阶段