扩建半导体精密封装设备项目(苏州源数智能装备科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2025-12-18）
项目阶段： 2026-01-05处于建设工程规划许可
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新建厂房;
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月05日)该项目施工单位暂未确定
项目动态 2
2026-01-05
新增人员:
2025-12-18
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息