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面向大模型的芯片平台项目(寒武纪(西安)集成电路有限公司)
面向大模型的芯片平台项目(寒武纪(西安)集成电路有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-27(发布:2025-11-27)
项目阶段:
2025-11-27处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
6000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
1、本项目为集成电路芯片设计项目,不涉及新建厂房、车间等问题,不产生污染,不会对环境及生态造成影响。 2、本项目拟购置一些系统软件,主要用于开展面向大模型的芯片平台研发项目所必需的软件。 3、该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年11月27日,该项目处于立项阶段
项目动态
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暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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业主
单位:
寒武纪(西安)集成电路有限公司
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