面向大模型的芯片平台项目(寒武纪(西安)集成电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-27(发布:2025-11-27)
项目阶段: 2025-11-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 6000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
1、本项目为集成电路芯片设计项目,不涉及新建厂房、车间等问题,不产生污染,不会对环境及生态造成影响。 2、本项目拟购置一些系统软件,主要用于开展面向大模型的芯片平台研发项目所必需的软件。 3、该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年11月27日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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