重庆北碚科学城国产芯片生态产业集群产业园建设项目(EPC)(中能国和(重庆)品牌运营管理有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-15(发布:2025-12-15)
项目阶段: 2025-12-15处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2029年1季度

项目类型:工业、办公楼、办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 500000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划用地1.97----公里,总建筑面积约43万㎡,通过新建多类型厂房、企业孵化楼、配套设施并盘活存量资源,构建集研发、生产、孵化、实训、供应链服务于一体的综合性产业集群.国家级无人智能系统综合服务平台:建设无人系统技术研发、测试验证与应用推广的综合设施,搭建产学研协同创新平台.新兴信息技术协同创新中心:聚焦信创与人工智能等领域,建设研发实验室、成果转化中心及企业孵化空间.农创硅谷农业机器人产业园:建设农业机器人研发生产基地与国产算力芯片适配中心,配套厂房及测试场.公共实训基地及产教融合项目:建设职业技能实训场馆、企业总部办公区及配套生活设施,打造产教融合示范载体.ai算力服务器制造项目:建设年产2.5万台ai服务器的智能化生产线,配套仓储、检测与物流设施.智能装备制造及数字供应链平台:建设智能装备生产厂房,搭建全国性装备制造业数字供应链平台,配套数据中心.产业生态配套:盘活园区存量厂房与产业用地,完善道路、给排水、供电、通信等基础设施,构建国产芯片生态集群.项目投资额:50亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-12-15
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管

设计院联系人

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