浙江金华半导体设备制造基地项目(东阳市国有资产经营有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-24（发布：2025-11-21）
项目阶段： 2026-07-24处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年8月 - 2028年2月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 58225万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积47975----米，总建筑面积144780----米，建设内容包括：
*1#-5#半导体生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月24日)，该项目设计已完成，施工单位已确定，预计8月开工，工期540天.
项目动态 1
2026-07-24
新增人员:
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