电力芯片模组及电能表生产线建设项目(芯北电子科技(建湖)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-23(发布:2025-11-25)
项目阶段: 2026-09-23处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设规模:本项目拟新征地61亩,新建建筑面积约----的厂房、办公楼及研发中心。购置设备520台(套),包括高速SMT(120站位)50k、多功能SMT(80站位)8k、多温区回流焊机等。主要建设内容按主次顺序如下:建设4条电力芯片模组自动化生产线;建设6条载波电能表自动化生产线;建设芯片研究实验室。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月23日),该项目整体施工进度已完成60%

项目动态 3

2026-09-23
新增人员:
2026-07-13
阶段更新:
2026-07-13
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
部门: 项目部
职位: 项目负责人

设计院联系人

6 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
职位: 设计负责人

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

部门: 项目部
备注:负责现场施工

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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