重庆市高端电子特气国产化核心材料项目(联风(重庆)半导体材料有限公司)

于2025年12月09日，联风（重庆）半导体材料有限公司获得了位于重庆重庆市长寿区的地块项目 ，该地块成交价为:858万元 ，该地块主要用途为:三类工业用地 ，占地面积为:47679.10 ，约定容积率在:0.60-1.50之间 ，建筑密度在:40.00以上 ，土地可使用年限(年)为：15。