F6人工智能扩建项目(重庆方正高密电子有限公司)

大型

在企业已购置262亩自有土地上，建设工业厂房及设备用房共计41480----米，其中生产厂房第一层建筑面积9326----米，层高6.5米；第二层建筑面积9377----米，层高6.5米；第三层建筑面积9326----米，层高6米；第四层建筑面积9326----米，层高4.6米。建设总高度13米的空中联廊，其中架空层6.5米，二层实际使用连廊高度6.5米，建筑面积928----米，建设设备用房190----米，层高8米。此项目将分为2期建设，项目1期建设1栋4层标准厂房，利用主体建筑4层用于生产物料存储库房(非危化品)，1、2、3层为2期预留厂房；2期于2026年2月启动建设，利用主体建筑1、2、3层购置压机、A01机、钻机、叠板回流线等设备约60台同时配备自动配针系统、AGV物流机器人等智能化系统，形成月产6.7万----英尺1.6T人工智能高算力印制电路板生产能力，建设完成后预计增加年工业产值2.5亿元。