以芯片质量管控为核心的生产制造全过程数字化建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)

基于CIM架构下的芯片制造数字化建设，主要建设MES、EAP、 Strip Mapping、SPC等管控系统，并与ERP实现协同。实现芯片的采购、库存、协同办公、生产管控、销售、质量等应用场景的数字一体化。集成电路封装测试产品年产能达20亿颗，涵盖(E)SOP、SSOP、 QFN/DFN等多种集成电路封装形式，广泛应用于消费电子、移动通讯、汽车电子、人工智能等领域。