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集成电路封装测试项目(二期)2#生产厂房-P2四层内隔间改造(渠梁电子有限公司)
集成电路封装测试项目(二期)2#生产厂房-P2四层内隔间改造(渠梁电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-02(发布:2025-12-02)
项目阶段:
2025-12-02处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年11月 - 2026年6月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
13097万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为13097万,总造价为8097万. *渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)2#生产厂房p2四层内隔间改造,地上层数4层,地下层数1层
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年12月02日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2025-12-02
新增人员:
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
苏州城发建筑设计院有限公司
职位:
结构工程师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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