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车规级芯片产业园(A地块-1、A地块-2、A地块-3)(武汉车谷城市发展集团有限公司)
车规级芯片产业园(A地块-1、A地块-2、A地块-3)(武汉车谷城市发展集团有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-05(发布:2025-12-05)
项目阶段:
2025-12-05处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年12月 - 2028年11月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
103082万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为103082万,总造价为95582万. s总=----
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年12月05日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2025-12-05
新增人员:
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
深圳市建设综合勘察设计院有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
武汉市民用建筑设计研究院有限责任公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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