车规级芯片产业园(D地块-1、D地块-2、E地块-1、E地块-2)(武汉车谷城市发展集团有限公司)

大型

该项目总建筑面积为62㎡,项目总投资额为61933万,总造价为54433万. 项目位于武汉经开区军山新城汉南大道和檀军路交汇处的128c265地块和129c62地块,总用地面积约23.07万㎡(约346亩)总建筑面积约62.12万㎡,其中地上建筑面积约49.7万㎡,地下建筑面积约12.42万㎡,设置停车位3976个,本项目需满足50%的装配率要求.产业园拟建约39万㎡生产研发用房,约10.7万㎡行政办公及生活服务配套设施用房,约12