算力领域高效高导高多层电子电路产品研发及产业化项目(金禄电子科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-19(发布:2025-12-17)
项目阶段: 2025-12-19处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 34000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目计划总投资34000.00万元,拟购置在线AOI、烤箱、激光打码机、真空树脂塞孔、镭射钻机等行业先进的研发生产、检验检测设备及软件,面向高效能计算服务器等下游应用领域在高频高速、低损耗数据传输需求的电子电路产品高稳定高可靠运行等需求,开展高多层电子电路产品等关键材料及核心工艺技术攻关,提升产品各项综合性能,建成年产12万㎡算力领域高效高导高多层电子电路产品智能化生产线,实现高端电子电路产品的国产替代进口,保障供应链安全。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月17日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-12-19
新增人员:

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