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算力领域高效高导高多层电子电路产品研发及产业化项目(金禄电子科技股份有限公司)
算力领域高效高导高多层电子电路产品研发及产业化项目(金禄电子科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-19(发布:2025-12-17)
项目阶段:
2025-12-19处于
立项审批
建设周期:
2025年4季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
34000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目计划总投资34000.00万元,拟购置在线AOI、烤箱、激光打码机、真空树脂塞孔、镭射钻机等行业先进的研发生产、检验检测设备及软件,面向高效能计算服务器等下游应用领域在高频高速、低损耗数据传输需求的电子电路产品高稳定高可靠运行等需求,开展高多层电子电路产品等关键材料及核心工艺技术攻关,提升产品各项综合性能,建成年产12万㎡算力领域高效高导高多层电子电路产品智能化生产线,实现高端电子电路产品的国产替代进口,保障供应链安全。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月17日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2025-12-19
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
金禄电子科技股份有限公司
职位:
股东
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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