新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-17(发布:2025-12-17)
项目阶段: 2025-12-17处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 11600万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟利用公司1号厂房进行大功率高集成度功率器件封测。项目拟新增压焊机、测试分选机、引线键合机等设备130台(套),其中国内设备109台(套),进口设备21台(套),进口设备清单详见附件。项目达产后,可实现年产28380万只功率器件的产能,预计年新增销售收入13673万元,年新增税收约198万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月17日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 0

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