新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)

大型

本项目基于公司1号厂房，开展大功率高集成度功率器件的封装测试工作。主要建设内容为：新增设备共计130台（套），其中，核心设备包括压焊机、测试分选机、引线键合机等；按设备来源划分，国内设备109台（套），进口设备21台（套）（进口设备清单详见附件）。