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新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)
新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目(华羿微电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-17(发布:2025-12-17)
项目阶段:
2025-12-17处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
11600万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目拟利用公司1号厂房进行大功率高集成度功率器件封测。项目拟新增压焊机、测试分选机、引线键合机等设备130台(套),其中国内设备109台(套),进口设备21台(套),进口设备清单详见附件。项目达产后,可实现年产28380万只功率器件的产能,预计年新增销售收入13673万元,年新增税收约198万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月17日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工
项目动态
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业主
单位:
华羿微电子股份有限公司
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