F6人工智能扩建项目(一、二期)(重庆方正高密电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-22(发布:2025-12-22)
项目阶段: 2025-12-22处于主体施工开工

建设周期: 2025年3季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
在企业已购置262亩自有土地上,建设工业厂房及设备用房共计----,其中生产厂房第一层建筑面积----,层高6.5米;第二层建筑面积----,层高6.5米;第三层建筑面积----,层高6米;第四层建筑面积----,层高4.6米.建设总高度13米的空中联廊,其中架空层6.5米,二层实际使用连廊高度6.5米,建筑面积----,建设设备用房----,层高8米.此项目将分为2期建设,项目1期建设1栋4层标准厂房,利用主体建筑4层用于生产物料存储库房(非危化品)3层为2期预留厂房;2期于2026年2月启动建设,利用主体建筑3层购置压机、a01机、钻机、叠板回流线等设备约60台同时配备自动配针系统、agv物流机器人等智能化系统,形成月产6.7万----英尺1.6t人工智能高算力印制电路板生产能力,建设完成后预计增加年工业产值2.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月22日),该项目施工方7月开工,预计26年4月竣工,现场基础施工中,二期还没开始

项目动态 1

2025-12-22
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 工艺设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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