智能制造高多层算力电路板项目(吉安生益电子有限公司)

大型

本项目拟在现有厂房基础上实施扩产，建设智能制造高多层算力电路板项目，通过新建数字化中高端PCB板产线，形成年产能70万----米高多层算力电路板的生产能力。项目产品将聚焦于服务器及网络通信等中高端市场，旨在快速填补公司高多层板的产能缺口，全面提升公司在中高端PCB市场的竞争力。通过研发高多层板工艺技术、高频高速材料应用技术及智能制造技术，新增一系列先进工艺设备（包括内层激光打码机、CCD钻机、DI曝光机、塞孔AOI、棕化线、字符喷墨机、水平沉铜线等），并引入连线AOI、自动收放板机、AGV小车、提升机、等自动化设备，部署制造执行系统（MES）、数据采集与监控系统（SCADA）、产品追溯系统、自动物流、智能仓储管理系统等数字化平台，实现工业互联网深度集成应用，建设具有行业领先水平的高多层算力电路板全制程智能制造生产线。项目全面投产后，预计可实现年产70万----米的产能目标。