210封装测试厂房建设项目(中电科芯片技术(集团)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-25（发布：2025-12-25）
项目阶段： 2025-12-25处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
利用西永园区现有土地,新建封装测试厂房(210建筑)新增总建筑面积----,其中:地上建筑面积约----(含净化面积----)地下建筑面积----,以及相应配套公用设备和室外工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025-12-17)该项目设计施工未定
项目动态 1
2025-12-25
新增人员:
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