210封装测试厂房建设项目(中电科芯片技术(集团)有限公司)

大型

项目概况与建设规模：依托西永园区现有土地资源，新建封装测试厂房（210建筑）。项目新增总建筑面积48885----米，建设内容按主次顺序如下：主要建设地上建筑，建筑面积31257----米（含净化区域面积12100----米）；次要建设地下建筑，建筑面积17627----米。同时配套建设公用设备系统及室外工程。