"保税再制造"项目(慧镕科技(海南)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-22（发布：2025-12-22）
项目阶段： 2025-12-22处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目内容:一期拟租赁新都工业园2号厂房第一层3161.16平米,4号厂房第一层3161.16平米,建设内存条保税再制造4条生产线和内存芯片保税再制造1条生产线.项目投资额:6000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月22日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-12-22
新增人员:
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