晶圆级先进封测产能提升项目(通富微电子股份有限公司)
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-29（发布：2025-12-18）
项目阶段： 2025-12-29处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 74300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
现有厂房内建设,不新增用地面积,设备安装用于晶圆级先进封测产能提升
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月29日),该项目设备未定,开工2026.2季度,工期6个月
项目动态 1
2025-12-29
更新项目概
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