先进电子基板等离子体封装镀膜技术与平台建设(等离子体装备科技(广州)有限公司)

大型

本项目总投资1.2亿元，占地3000----米，打造一个覆盖“研发-中试-产业化”全链条的等离子体镀膜技术创新与智能制造平台。研发用于PCB板的高精度等离子体镀膜和先进玻璃基板专用的镀膜设备与核心工艺，重点突破玻璃基板等离子体活化与镀膜一体化技术，以实现超薄玻璃封装层的均匀沉积、界面强化及精密加工，解决“高密度、高精度、高可靠性”的工艺瓶颈。最终形成自主的PCB板及先进玻璃基板封装用等离子体镀膜设备核心技术体系与产业化能力。