电路板建设项目(梅州华达电路板有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-24(发布:2025-12-22)
项目阶段: 2025-12-24处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 18000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目总投资18000万元,占地面积约2800----米,建筑面积约17000----米。租赁梅江控股标准厂房进行布局调整、装修及配套设施完善,安装1条SES生产线,购置自动钻孔机、自动丝印机以及自动检测设备等。项目建成后预计年产45万----米单、双面、多层电路板。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月22日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-12-24
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 财务负责人,执行公司事务的董事,经理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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