高密度集成电路封测中试及产业化平台建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-22(发布:2025-12-22)
项目阶段: 2025-12-22处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2093万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
打造贯通芯片设计、封装设计与仿真、测试开发、可靠性分析等关键环 节的中试与产业化平台,购置研发中试所需的设备、模具、工装治具、 配套设施及相关物料。建设集成电路芯片中试产业化平台,预期年产集成电路封装产品达5亿 只,成果转化可达3000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月22日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 0

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