福建厦门市2025XG07-G翔安区13-05内厝片区莲后路与西霞路交叉口西北侧工业用地项目(厦门显华新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-29（发布：2025-12-29）
项目阶段： 2025-12-29处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 21000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积:----,建设厂房等配套设施,建成后用于电子专用材料制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月29日),该项目明年2季度开工
项目动态 1
2025-12-29
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息