富政工出【2025】49号高端半导体设备升级改造及新设备研发与量产基地项目(杭州东微半导体科技有限公司)
重点大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-01(发布:2026-06-01)
项目阶段: 2026-09-01处于主体施工开工

建设周期: 2026年7月 - 2028年6月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总占地面积为12133.33----米,总建筑面积约为28085.77----米,包括: *3幢3层高的简单装修的厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月31日),该项目施工图设计已完成,施工单位已进场,在打桩,工期两年

项目动态 1

2026-09-01
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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