年加工30万片晶圆的芯片封测技改项目(台州镭明半导体制造有限公司)

大型

此项目为一项设备安装工程,采购研磨机、全自动晶圆开槽设备,晶圆表切设备、全自动晶圆隐切、晶圆内切割设备、固晶机、打标机、贴膜机、裂片机以及相应配套的芯片封测设备,用于生产加工年产约30万片晶圆片;