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微电子集成电路封装厂(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司)
微电子集成电路封装厂(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-12-25(发布:2025-12-25)
项目阶段:
2025-12-25处于
主体施工开工
建设周期:
2026年3月 - 2028年12月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
350000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
新建具备年产3亿颗电源器件封装产能的微电子集成电路封装厂,工艺路线覆盖晶圆来料、外观检测、固晶、键合、模塑封装至包装出货全流程,配套建设管理与技术支持中心、道路、绿地及停车场。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月20日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司
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设计院联系人
0
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
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承建方联系人
0
位联系人
总承建商
单位:
中建三局集团西北有限公司
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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