微电子集成电路封装厂(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-25(发布:2025-12-25)
项目阶段: 2025-12-25处于主体施工开工

建设周期: 2026年3月 - 2028年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 350000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
新建具备年产3亿颗电源器件封装产能的微电子集成电路封装厂,工艺路线覆盖晶圆来料、外观检测、固晶、键合、模塑封装至包装出货全流程,配套建设管理与技术支持中心、道路、绿地及停车场。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月20日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 0

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